|
Tính năng sản phẩm : | | |
 Công nghệ DISP gốc (Dynamic multi-frame Images Seamless Patchwork) | | |
Nó đã cải tạo cách truyền thống mà ngành công nghiệp hoạt động, và trước hết đã đạt được sự chắp vá liền mạch năng động của hình ảnh đa khung của toàn bộ PCB. | | |
Nó cho phép hiển thị thời gian thực của toàn bộ hình ảnh PCB, do đó nó mang lại sự tiện lợi tối đa và đơn giản để thực hiện chương trình kiểm tra và xác minh lỗi báo động. | | |
 GPU sáng tạo Công nghệ hoạt động song song thay vì hoạt động CPU truyền thống | | |
Nó đã lấp đầy ngành công nghiệp trống, và trước hết áp dụng công nghệ hoạt động song song GPU trong ngành công nghiệp thị giác máy. Nó làm giảm đáng kể thời gian xử lý hình ảnh. | | |
Nó đặt toàn bộ mẫu phù hợp cho toàn bộ hình ảnh PCB vào thực tế. Do đó, sản phẩm này có thể hỗ trợ kiểm tra thành phần phụ hoặc bóng hàn ở vị trí ngẫu nhiên của PCB. | | |
 Hệ điều hành VISTA tiên tiến với công nghệ lõi DX10 | | |
Hệ thống phần mềm thành công đạt được giao diện phong cách VISTA dễ dàng và trực quan và chế độ hoạt động nhanh chóng. | | |
Do phần mềm hệ thống trực quan, dễ dàng, linh hoạt và rộng, cách làm cho chương trình đã được đơn giản hóa đáng kể, và kể từ đó, nó trở nên không còn phức tạp hay khó khăn nữa. | | |
 Tối ưu hóa sự kết hợp của hệ thống chụp ảnh độ phân giải cực cao và hệ thống lái xe cơ chế chính xác cao | | |
Nó đảm bảo khả năng kiểm tra chính xác và ổn định trên các thành phần kích thước vi mô như thành phần chip 01005 và đường dẫn IC kích thước sân 0,3mm. | | |
Hiệu quả kiểm tra và độ lặp lại đã được nâng cao dồi dào. | |
Vật quan trọng: | | | | Post-Reflow | Thiếu, dư thừa, Solder Ball, Shift, Billboard, Tombstone, Reverse, Polarity, Sai, Broken, Bridge, Dryjoint, Sai Mark, Không hàn, không đủ hàn, hàn dư, Chip Lift, IC Lead Lift, IC Lead Bent, XYθ offset đầu ra dữ liệu, v.v. | | Pre-Reflow | Thiếu, dư thừa, Shift, Biển quảng cáo, Đảo ngược, Phân cực, Sai, Bị hỏng, Cầu, Bụi, Đánh dấu sai, Đầu ra dữ liệu bù đắp XYθ, v.v. | | Máy in sau | Không dán, không đủ dán, dán dư thừa, Shift, cầu, bụi, đầu, v.v. |
| |
Thông số kỹ thuật: | | | | dòng sản phẩm | HL-LX-520iL | | Áp dụng PCB | Quy trình áp dụng | Post-Reflow | Pre-Reflow | Máy in sau | | Kích thước PCB | 50x50 mm ~ 520x480 mm | | Độ dày PCB | 0,3 mm ~ 4 mm | | PCB Warp Tolerance | +/- 3 mm (Chân hỗ trợ là tiêu chuẩn để chinh phục warpage PCB.) | | PCB giải phóng mặt bằng | Trên PCB: ≤40mm; PCB dưới đây: ≤40mm | | Thị giác | Hệ thống camera | Máy ảnh số màu | | Hệ thống chiếu sáng | Ánh sáng LED (Đồng trục + Chiếu sáng đa cấp) | | Độ phân giải | 13,16,19 um | | Phương pháp kiểm tra | Tính toán màu sắc, chiết xuất màu sắc, Tính toán tỷ lệ màu xám, So sánh hình ảnh, Toàn bộ mẫu so khớp PCB, OCV, v.v. | | Hệ thống cơ chế | Hệ thống lái xe X / Y | Động cơ AC Servo + Vít chính xác bóng | | Độ phân giải X / Y | 1 um | | Định vị lặp lại | 8 um | | Tốc độ di chuyển | 830 mm / s (Tối đa) | | Điều chỉnh đường sắt | Hướng dẫn | | Hệ thống phần mềm | Hệ điều hành | Windows VISTA | | Ngôn ngữ giao diện | Giao diện tùy chọn tiếng Trung / tiếng Anh | | Đầu ra kết quả kiểm tra | ID Hội đồng quản trị, Tên Hội đồng, Tên Thành phần, Tên khiếm khuyết, Hình ảnh, v.v. | | Các bộ phận tùy chọn | Hệ thống lập trình ngoại tuyến, Hệ thống SPC, Hệ thống nhận dạng mã vạch, v.v. | | Cung cấp năng lượng | AC220V ± 10%, 50 / 60HZ, 1KW | | Nhiệt độ hoạt động | 10 đến 40 ℃ | | Độ ẩm hoạt động | 10 đến 85% RH (Không Ngưng tụ) | | trọng lượng sản phẩm | 200 Kg | | Thứ nguyên | (W) 878mm x (D) 1032mm x (H) 736mm |
|
|
